Optimierung des LDS-Verfahrens zur Herstellung von MID-Bauteilen mithilfe der Entwicklung von Analysemethoden zur Qualitätssicherung

Verantwortlich: Hefft, L.

Die 3D-MID-Technologie (Molded Interconnect Devices) stellt eine vielseitige und flexible Technologie zur Herstellung hochfunktionaler Bauteile dar. Eine direkte Verknüpfung von mechanischen, elektronischen und optischen Aspekten in einem Bauteil lassen sich ermöglichen, wodurch Bauteile produziert werden können, welche diverse Eigenschaften vereinen. Leiterbahnen lassen sich beispielsweise direkt in einem Gehäuse integrieren, wodurch dieses um eine elektronische Komponente erweitert werden kann.
Innerhalb des Kooperationsprojektes erfolgt eine genaue Analyse der notwendigen Verfahrensschritte und insbesondere für die Schnittstellen werden standardisierte Analysemethoden entwickelt, mithilfe derer die Prozesskette optimiert werden kann und ein ausführliches Qualitätsmanagement erarbeitet werden kann. Eine gesteigerte Prozesssicherheit, Wirtschaftlichkeit und Einführung der Technologie in bisher nicht erreichte Technologiebereiche ist angestrebt.
Die Verbindung der interdisziplinären Kompetenzen aller Projektpartner ermöglicht dabei einen allumfassenden Ansatz mit tiefgreifendem Verständnis der gesamten Prozesskette und späteren Technologiesprung nach Abschluss des Projektes.